集成电路器件与制造工艺

主要开展新型半导体探测器芯片制备、微纳器件加工技术、集成电路工艺等方面研究。以国际知名半导体探测器专家李正教授团队为创新主体，依托山东省高等学校光电探测器特种芯片工程研究中心、山东省海外特聘专家工作站等平台，重点围绕高性能硅漂移探测器(SDD)的设计制备、器件工艺及成果转化，突破技术瓶颈，实现高端半导体芯片产业化，并协同政府、企业打造区域集成电路产业集群。此外，还针对集成电路市场应用及产业化，重点培育集成电路封装与测试、集成电路系统与应用两个研究方向。